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2008年4月21日 (月曜日)

クリームハンダ

28pinの面実装ICのハンダ付け不良で「叩くと治る」状態だったADC。サンハヤトの「表面実装部品取り付けキット」のお世話になって、無事「叩いても大丈夫」(叩かなくても大丈夫)になりました。
この表面実装部品取り付けキットの肝は写真の注射器と中身のクリームハンダではないかと思います。
Smx51
その辺りにコロッ・・・としておくと、何かと誤解されそうですが、こいつは効きます。この注射器で流動性の高いクリームハンダをICのランドと足の境目に帯のように塗布して、ハンダ付け。

半田コテを当てるとシュルシュルとクリームハンダが溶けて、スッと足やランドに流れていきます。
全部の足をハンダ付けした後、余ったり、ランドでブリッジしている余分なハンダを付属のハンダ吸い取り線で除去する・・・という手順。

この注射器に入ったクリームハンダも重要ですが、実はキットに添付されている説明書が良くできています。

この説明書には表面実装部品のハンダ付けノウハウが簡潔にまとめられて公開されています。この虎の巻があれば、次からは細い融点の低い糸ハンダがあれば、なんとかハンダ付け出来そうに思います。
でも、今回購入したこのキットで50個以上のゲジゲジがハンダ付けできますので、糸ハンダを使うのは当分先かも知れませんけど。

昨日までの悪戦苦闘が嘘のよう。いまさらながら道具と正しい使い方を知ることの大切さを思い知りました。

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コメント

福井さん、老婆心ながらアドバイスします。
QFP,SOPの半田付けには幅2mm程度のコテ先を使用されますと失敗が少ないです。
広いコテ先は形状にもよりますが、熱がリードとランドに伝わりにくくイモ半田となることがあります。
私は幅2mm程度のコテ先で0.3mmピッチのQFPまでつけています。
そしてブリッジしたところを吸取り線で取りますとフィレットが少なくなり経年変化で接触不良が無いとも限りません。
ブリッジ除去にはフラックスを塗り、ブリッジ部分からICの外に向かってゆっくり半田コテを動かしますとブリッジが取れ、半田フィレットも少なくなりません。Pb-F(鉛フリー半田)は融点が高いので出来れば350℃以上のコテ先温度が必要です。
ご参考までに、失礼しました。

投稿: JH2AHZ/池田 | 2008年4月24日 (木曜日) 21時06分

池田さん
アドバイスありがとうございます。
フィレットは半田が溶けて盛り上がった部分のことと思いますが、確かに吸い取り線を使って除去すると、半田が少ないように感じました。
実は、あの後、半田が少なくて不安だったので、ブリッジに注意しながら半田を少し足して、ピンからランドへフィレットができる適度に足しました。

もしブリッジができたら、次回から教えていただいたブリッジの取り方で次はやってみます。それに今の半田ごてはコテ先は細いのですが、温度が低めですので、買い換えかな?って思っています。最近の鉛フリー半田では使いにくいです。
今回は貴重なノウハウをお教えいただき、本当にありがとうございました。ゲジゲジ退治に少し自信がつきました。

投稿: JI1ANI 福井 | 2008年4月24日 (木曜日) 22時55分

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