FE-5680A オーディオマスタークロック（その6）

テスト基板でおおよそのことがわかったので、いよいよ本番基板で製作です。本番基板は先輩から教えてもらった生基板に5mm角程度の小さい基板を貼り付けて、部品の中継点（ランド）として使い、ICは基板にそのまま貼り付けいく方法。

生基板はベタアースとして使えます。ドリルも不要ですし、基板をひっくり返すこともありませんから、つくりやすいです。
ランドとなる小さい基板は生基板からプラカッターで切断して作りました。ICは足を上に跳ね上げて、腹を生基板に瞬間接着剤で貼り付けました。

今回はノイズ対策としてICのパッケージを銅テープで腹巻して、アースとなる生基板にベタアースしてあります。
ICはパッケージ全体が銅テープのグラウンドでグルリと囲まれるために、原理的にはノイズが輻射できないことになりますが、効果の程は？？

ICの足を跳ね上げたのは、ピン番号と配線の関係が理解しやすいだろう・・・と思ったためで、普通はICの品番が書いてある方を下にして接着して使うようです。
足を跳ね上げるときに、ICの根元でポッキリ折れるかも・・・・と心配でしたが、なんとか折らずに跳ね上げられました。

実は、この実装方法ならば多少は綺麗な基板になるって思ったのですが・・・・・
出来上がった基板をみると、やはり汚い基板になってしまいました・・・トホホ。
でも、使っている部品の大きさからすると、実装密度はそれなりに高いのではないかと思っています。

今回は配線に0.8mmのスズメッキ線を使いましたが、まだまだ太いです。0.4mm程度が良さそう。それに配線が長めの部分には絶縁チューブを被せるべきでした・・・。
現時点では48KHz出力が1個だけになっていますが、96KHz出力1個と48KHz出力2個を追加予定です。

出力DCカットはミューズのノンポーラを使ってみました。0.1μFのセラミックコンデンサーも試しましたが、容量が不足のようです。
今回は10μFを使いましたが、もう少し容量を減らしても大丈夫だと思います。でも、やっぱりパルストランスかアイソレーターを使って、クロックジェネレーターと各機材間のグラウンドラインを切り離したいところです。

オーディオらしい部品はミューズと電源ラインに入れたOSコンだけ。後は普通のコンデンサーとカーボン抵抗です・・・って部品数は少ないですけどね。

波形は実際にこの基板から48KHzのクロックを機材に供給している状態（負荷のある状態）でこんな感じです。

HC04の余ったインバーターでHC74の出力をバッファしたら、HC74から直接出力したときよりも、若干立ち上がりが良くなりました。

肝心の音質ですが、出音を聞いたときに、テスト基板と比較して若干ノイズレベルが下がったように感じましたが・・・・・プラシボかも。それに、出力バッファ効果なのか更に解像度が良くなりました。
それに低域の力感が減ったように感じますが、もう少しエージングしないと正しい評価はできませんね。

理由は良くわかりませんが、アナログ回路と同じでデジタル回路でも通電後暫くは音が落ち着かないようで、時間の経過とともに音が変わります。
というか、アナログ回路よりもデジタル回路の方が音が変わりやすいように感じるのは僕だけでしょうか・・・・。
どう聞いても、イコライザーで数dB程度上げたり下げたりしたような変化があるんですけど・・・。
これに比べたら、オペアンプ取り替えた時の音の違いなんて可愛いモンです。