ランド法基板用のICソケット

生基板に小さくカットした基板片を接着剤で貼って、ランドにして配線していくランド法は、集積度はいま一つながら、製作が非常に容易で、パターン設計の優劣が出にくいように感じています。
ラグ板を使った方法に似ていますが、ランド法はなんといってもベタアースがあるのが特徴。配線に余裕があるし、ベタアース面があるためトラブルが発生しにくいのが特徴ですね。

ランド法の問題点はICを使った場合にICをひっくり返して基板に接着してから配線するため、ピン番号が逆になるし、ICの交換がまず不可能なんです。

そこで考えたのがこの方法です。ICソケットを写真のような穴が連結したパターンのあるユニバーサル基板に普通とは逆(パターン面)に実装したソケット基板を作って、生基板に張り付けて使います。

元ネタ基板はサンハヤトのICB-86です。DMS-05Dキット化プロジェクトでこの基板を知りました。

8pinソケットの足を短く切断して、基板の反対側には飛び出ない長さにします。基板から足が飛び出るとベタアース面と接触します。
後は細めの半田ごてを使って、ソケットの足とプリントパターンにハンダを流してハンダ付け。
ソケットの足をL字型に折り曲げて、表面実装のようにパターンに乗せてハンダ付けしてもいいでしょう。

基板の部品面にソケットの足が飛び出たり、ハンダが流れていないかを確認してランド法用のICソケットが出来上がりです。
わざわざこんな手間かけるのが面倒だと思われるかもしれませんが、僕の場合は普通のジャノメ基板で組むよりも、明らかにノイズが乗らない基板が作れることを経験しています。

ロジック回路でもオーディオでも高周波でも同じです。もちろん10dBも違うことはありませんが、ノイズレベルが数dBは違うんじゃないかなぁ・・・・。
そんな印象があります。

このランド法用ソケットは計画中のマイクプリアンプに使う予定です。