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2010年7月 3日 (土曜日)

ランド法基板用のICソケット

生基板に小さくカットした基板片を接着剤で貼って、ランドにして配線していくランド法は、集積度はいま一つながら、製作が非常に容易で、パターン設計の優劣が出にくいように感じています。
ラグ板を使った方法に似ていますが、ランド法はなんといってもベタアースがあるのが特徴。配線に余裕があるし、ベタアース面があるためトラブルが発生しにくいのが特徴ですね。

ランド法の問題点はICを使った場合にICをひっくり返して基板に接着してから配線するため、ピン番号が逆になるし、ICの交換がまず不可能なんです。

そこで考えたのがこの方法です。ICソケットを写真のような穴が連結したパターンのあるユニバーサル基板に普通とは逆(パターン面)に実装したソケット基板を作って、生基板に張り付けて使います。
Land_dip8
元ネタ基板はサンハヤトのICB-86です。DMS-05Dキット化プロジェクトでこの基板を知りました。

8pinソケットの足を短く切断して、基板の反対側には飛び出ない長さにします。基板から足が飛び出るとベタアース面と接触します。
後は細めの半田ごてを使って、ソケットの足とプリントパターンにハンダを流してハンダ付け。
ソケットの足をL字型に折り曲げて、表面実装のようにパターンに乗せてハンダ付けしてもいいでしょう。

基板の部品面にソケットの足が飛び出たり、ハンダが流れていないかを確認してランド法用のICソケットが出来上がりです。
わざわざこんな手間かけるのが面倒だと思われるかもしれませんが、僕の場合は普通のジャノメ基板で組むよりも、明らかにノイズが乗らない基板が作れることを経験しています。

ロジック回路でもオーディオでも高周波でも同じです。もちろん10dBも違うことはありませんが、ノイズレベルが数dBは違うんじゃないかなぁ・・・・。
そんな印象があります。

このランド法用ソケットは計画中のマイクプリアンプに使う予定です。

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コメント

お久しぶりです。私もたいてい工作は生基板の上で直接配線です。ICは裏返しなので、ときどきピン番号間違えたりしています。ご紹介の方法だとユニバーサル基板のランド部分も使えてなかなかいいですね。
ところで、私は生基板のランドを作るのが苦手でほとんど使わないのですが、どうやって基板を細かくカットされていますか?

投稿: ji3gab | 2010年7月 4日 (日曜日) 14時09分

ども。ハムフェァでお会いできそうかな?
僕はプラカッターで幅1cm以下の細い生基板を切り出して、切り出した細い棒みたいな基板をニッパで正方形にカットしていく・・・という方法です。

このカットした生基板を5mm角、8mm角でサイズを取り揃えて、裏面に強力両面テープ付きで販売すると、実は結構売れるように思いませんか?
あのランドの切り出し作業は苦痛ですからねぇ。
僕は・・・・買います。

投稿: JI1ANI / 福井 | 2010年7月 4日 (日曜日) 16時37分

回答ありがとうございます。やり方としては似たような感じですね。昨夜も別のことで基板をカットしてたのですが、やっぱり面倒で...

> 僕は・・・・買います。

私も間違いなく買います!
ハムフェアは多分行けると思います。そのときは是非またお会いしたいと
思っていますのでよろしくお願いします。

投稿: ji3gab | 2010年7月 4日 (日曜日) 23時25分

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