DMP20を2.54mmピッチへ変換

最近は素子の小型化、集積化が加速度的に進んで、秋葉原から自作に便利な単機能電子部品がどんどん消え始めています。

トランジスタの2SA1015/2SC1815、FETの2SK30ATとかも、昨年に「新規設計非推奨」に指定されています。今はまだ入手できますが、数年後はどうかな?
オーディオ用途で重宝されるOSコンも、自作で良く利用される品種が製造中止で在庫限りのようです。

そんなわけで、最近のICはDIPなんか作らず、せいぜいSOICで、SSOPパッケージしか存在しないICも多数・・・・。

1.27mmピッチなら老眼でもなんとかなりますが、0.65mmピッチだと精神統一してルーペで拡大してハンダ付けしないと・・・・。
というよりも、余程必要性が高くないと「や～～～めた」になっちゃいます。

ICに足が出てればまだマシです。最近は足がでていなくて、裏面のパッドだけで、リフローしないとハンダ付けできないチップが増えています。というか、載 せる基板から作らないと手も足も出せません。一応、手作業できるドライヤーみたいな工具もありますが、市価で4万円近くしますもん。

とまぁ、愚痴を言ってもDIPサイズが無いのでは仕方ありません。変換基板に載せて2.54mmピッチのユニバーサル基板に載るようにしないと・・・・ということで、初めてDMP20(SOIC)のICを変換基板に載せて2.54mmピッチに変換してブレットボードで遊べるようにしてみました。
この程度ならなんとかなるけど、最初はビビッたもんなぁ・・・・。

10年後の自作基板は、PCで設計した基板にチップ部品やちっこいICを工作ロボットで載せてリフローでハンダ付けして作るようになるんでしょうねぇ・・・