QFN16チップのハンダ付け

QFNパッケージは表面実装用の足が無いパッケージです。以前の記事で紹介した気になるチップはQFN16、写真のように基板側の各辺に4コのランドがあるタイプです。

ランドの間隔は0.5mmという狭さ。0.5mm間隔の足のハンダ付けはなんとか出来ますが、足がないQFNパッケージのハンダ付けは初めてです。

写真はチップの裏側(お腹)で、基板上のランドと写真の四方のフチにあるランドをハンダ付けすることになります。
アナログ的には、このようなお腹を上に向けた状態で基板に固定して、0.1mm程度の極細線をハンダ付けして引き出す・・・・って方法もできなくはありませんが、今回は変換基板に載せてDIP16にすることにしました。

道具は70Wの温度調節半田ごて(先端は2mmの楕円)、フラックス、流れのよいハンダ、ピンセット、セロテープ程度。
特殊な道具は使っていません。

まずはマニュアルビデオをじっくり鑑賞してお勉強しました。

う～ん。慣れていれば簡単なんでしょうけど、こんなに上手くいくかな?

あとはやるのみ・・・です。

チップは2個用意していますので、1個失敗しても平気ですし、変換基板もたくさんあります。1個は練習、2個目は本番みたいな感じで始めました。

最初は30Wでコテ先が尖ったハンダごてを使いました。１足ごとにハンダを流していきますが、チップがズレた状態でハンダ付けしちゃいました。ルーペで確認すると、反対側の足がズレてランドから外れてしまっています。
なるほど、どうやらチップの位置決めがポイントのようですなぁ。

ズレてしまっては通電できませんから、各辺にハンダを盛ってチップを取り外しましたが・・・・チップは焦げたし、基板も焦げてしまい・・・再起不能っぽい感じです。
ハンダも綺麗に流れていませんでした。どうもハンダごての力不足というか、もっとパワーのあるコテでパッと加熱して、サッとハンダ付けした方が良さそう・・・・。

ということで70Wの温度調節半田ごてに取り替え、新しいチップて2度目にチャレンジ。
基板にフラックスをたっぷり塗って、フラックスを信じてチップの根元にコテ先を当ててハンダを流して加熱すると・・・・

テロッ

とハンダがランドの上に流れて、プリッジも解消。
こんな感じかな？？

ということで、残り3辺も同じようにハンダ付けしました。ルーペで確認した限り、チップは浮いていなさそうです。

基板とチップの固定にセロテープを使いましたが、ハンダ付けした時の熱でセロテープが溶けて基板が汚れてしまいました。基板とチップの固定は耐熱性の高いテープを使うか、単純にピンセットで押さえるべきでした。

QFNパッケージや、足の間隔が狭いチップは、

チップの位置をじっくりと決めて、四方八方から確認すること
フラックスをたっぷり塗る（垂らす感覚）、こまめに塗ること
フラックスを信じて流したハンダがランド上に纏まるまで加熱すること

がポイントのようです。

なぁ～んて、成功したように書いていますが、本当にハンダ付けできているかは今のところ不明です。通電しないとわかりませんね。コイツを載せる基盤を作らなくちゃ・・・。